什么是金沉积烤瓷全冠，其包含哪些特点？眉山黄记牙科编辑整顿了一些资料，如今分享给大家，供参考了解。

金沉积烤瓷全冠是指通过特别的电镀仪，行使电解沉积原理，在准备体模型上离析出含99.9%纯金的金沉积冠，再在其外观进行烤瓷的修复体。

优秀的边缘封闭

一样平常来讲，冠边缘缝隙若小于50 μm，临床上可得到持久的修复结果。采用电镀沉积技术制作的金沉积烤瓷全冠，烤瓷烧结熔附前后冠边缘缝隙在19——60 μm[1-5]；而采用传统铸造工艺制作的修复体每每存在边缘密合度差的题目，其边缘缝隙一样平常在50——200 μm。

美观

传统的金属烤瓷全冠在口内戴用一段时间后，龈缘每每可见一暗灰色的金属边；偶然在刚粘固后，因为龈缘薄也能透出金属边。而金沉积烤瓷全冠含99.9%的电离析纯金，边缘为金黄色，体现出很好的美学结果。

优秀的生物相容性

因纯金的电化学惰性而具有抗腐蚀性，使组织很少有过敏反应。传统的金属烤瓷全冠通过合金成分（如In、Ga、Zn、Fe）的氧化来加强金属与烤瓷的结合；而金沉积烤瓷全冠是通过一种由金粉和瓷粉微粒混合形成的金结合剂——金泥来加强其结合。如许，金在两者结合中作为唯一的金属成分而具有优秀的生物相容性。

珍爱牙髓

金沉积冠的厚度一样平常为0.2 mm，在这类冠上进行1——1.5 mm厚的烤瓷修复，与传统的金属烤瓷全冠相比，削减了牙体准备量，有利于珍爱活髓牙。

极高的强度

金沉积烤瓷全冠的强度体现在烤瓷的抗折能力、金沉积冠与烤瓷的结合力以及金沉积冠自己的强度，其中，关键是金属与烤瓷的结合。很多实验研究[6，7]注解，对前牙的金沉积烤瓷全冠切端施加压力负荷，经测定，其折裂时的载荷值均大于150 N（在口内前牙区平均咀嚼力为100——150 N）；对后牙3单位的金沉积烤瓷固定桥（两基牙为金沉积冠，中心桥体为高金合金铸造体，焊接成一体后外观进行烤瓷修复）施加压力，经测定，其破裂时的载荷值平均为1 413±291 N（口内后牙区固定桥最小的极限载荷值为1 000 N）。其强度高于由In-Ceram和Dicor制作的全瓷固定桥。

操作简单，制作优良

金沉积冠制作过程削减了蜡型制作、包埋、铸造等繁琐的技工操作步骤。因此，避免了在铸造过程中常存在的一些题目，如：铸件质地不均匀、常有细小的孔隙，易受包埋材污染等。

价格相对较低

对于一个前磨牙的纯金冠，用传统的铸造技术含金量约2 g，而用金沉积冠只需0.5 g纯金。这说明采用金沉积冠，因为所需的金属量降落而不会过多进步价格。

细致事项：

⒈准备体的肩台肯定为凹弧状，肩台需圆钝。

⒉电镀沉积完成后，去除石膏要正确、轻便。

⒊试戴金沉积冠时要警惕细致冠边缘。

⒋冠粘固时应细致珍爱冠边缘。

其他可能出现的题目，尚待进一步观察研究。

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